PASTA DISIPADORA GAMEMAX TG3
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La pasta térmica Gamemax TG3 es un compuesto de alta eficiencia que optimiza la transferencia de calor entre procesadores y disipadores. Con baja resistencia térmica, asegura un contacto efectivo y una excelente disipación, ideal para entusiastas y aplicaciones profesionales. Su fácil aplicación y durabilidad la destacan en el mercado.
2 disponibles
3g, 1000cps, Silicona 30%, Carbono 30%, Oxido metálico 50%
| Model | TG3 （3g) |
| Thermal Conductivity | >5.15W/m-K |
| Thermal Impedance | <0.205 ℃-in2/W |
| Specific Gravity | >3.25 |
| Viscosity | 1000 cps |
| Thixotropic Index | 330 ±10mm |
| Moment Beared Temperature | -50~240℃ |
| Operation Temperature | -30~220℃ |
| Silicone Compounds | 30% |
| Carbon Compounds | 20% |
| Metal Oxide Compounds | 50% |
| Net Weight | 3g |
| EAN Code | 6931858786157 |
| Peso | 1 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 20 × 15 × 2 cm |
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